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ces 2025 文章 进入ces 2025技术社区

英特尔将在 2025 VLSI 研讨会上详解 18A 制程技术优势

  • 4 月 21 日消息，2025 年超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都举行，这是半导体领域的顶级国际会议。VLSI 官方今日发布预览文档，简要介绍了一系列将于 VLSI 研讨会上公布的论文，例如 Intel 18A 工艺技术细节。相较于 Intel 3 制程，Intel 18A 节点在性能、能耗及面积（PPA）指标上均实现显著提升，将为消费级客户端产品与数据中心产品带来实质性提升。英特尔声称，在相同电压（1.1V）和复杂度条件下，I
  • 关键字： 英特尔  2025 VLSI  18A 制程技术  

小米 YU7 确认缺席 2025 上海国际车展

  • 4 月 16 日消息，2025上海国际车展将于 4 月 23 日开幕，小米汽车确认参展，将带来小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系产品。对于不少网友关心的 YU7 实车是否会露面，小米汽车副总裁李肖爽昨日给出回应，确认YU7 不会参展。小米汽车在 2025 上海国际车展的展台为6.2H 号馆・6B02，紧挨电池供应商宁德时代。根据小米汽车官方讲解，小米第二款车型 YU7 中文命名为“小米御 7”，寓意“陆地战车，御风而行”。小米 YU7 目前已经开始预热，而这款车型的爆料及高清实车图也早已在网上流
  • 关键字： 小米  YU7  缺席  2025 上海国际车展  

Sandisk闪迪携新品亮相NAB 2025

  • 尊敬的媒体老师，闪迪于NAB 2025展会期间正式发布闪迪™专业影视CFexpress™ Type A存储卡，旨在满足专业电影摄影师和摄像师的严苛需求。闪迪（展位号：北馆 N1513）也将在展会现场同步展示多款覆盖从拍摄、传输、编辑到备份的端到端存储解决方案。以下为闪迪™专业影视CFexpress™ Type A存储卡以及两款全新展出的闪迪高性能闪存盘的详细介绍：闪迪™专业影视CFexpress™ Type A存储卡●   为专业摄影师和摄像师提供卓越的传输速度、可靠性和耐用性。●&n
  • 关键字： Sandisk  闪迪  NAB 2025  

EMV 2025:罗德与施瓦茨发布全新EMI测试接收机

  • 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）推出全新EMI测试接收机R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），为工程师提供了灵活且高性价比的EMI测量方案。其可扩展设计支持投资优化与保障，用户可根据需求随时添加功能。无论是开发阶段、认证准备还是最终测试，这些接收机都能满足最新EMI标准的测量需求。全新测试接收机旨在满足广泛的EMC测量需求，重点关注灵活性、成本效益和精度。工程师可以从满足当前需求和预算的基础型号入手，随着需求增长，
  • 关键字： EMV 2025  罗德与施瓦茨  EMI测试  

创新引领，智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025

  • 全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案，奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果，彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。四大技术矩阵惊艳亮相本届展会奥芯明设置了四大主题展区，全方位展示奥芯明在光电集成、智能图像传感器、精密集成与电能
  • 关键字： SEMICON China 2025  奥芯明  

Embedded World 2025：边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向，中外厂商汇聚，展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案，凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局，推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子（Mier Electronics）    - 展示全系列嵌入式核心板
  • 关键字： Embedded World 2025  边缘AI  存储  嵌入式  MCU  

铠侠参展CFMS 2025：布局下一代先进存储，持续助力高能AI

  • 3月12日，全球领先的存储解决方案提供商铠侠参展中国闪存市场峰会CFMS 2025/MemoryS 2025，在现场针对人工智能 AI应用提出了全新的存储解决方案，并预告了全新一代的QLC企业级与数据中心级SSD，以及下一代BiCS FLASH™，为云端计算、大模型加速，提供了高效、可靠的先进存储解决方案。用QLC SSD满足AI应用以DeepSeek为主的人工智能应用正在推动企业服务器和数据中心积极升级，在关注AI加速运算成本的同时，存储密度和效能也已经成为关注的对象。特别是随着AI应用增多，
  • 关键字： 铠侠  CFMS 2025  先进存储  

米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025，展现嵌入式技术无限可能

  • 2025年3月11日，全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子，在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会，米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场，为嵌入式开发者带来了一场科技盛宴。图 米尔展台现场展会现场，米尔电子展示全系列产品，基于国内外知名厂商ST、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯驰、海思、紫光同创等主流芯片搭建的嵌入式核心板和开发板，满足多元需求，涵盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。产品线涵盖了从核
  • 关键字： 米尔  德国纽伦堡  Embedded World 2025  嵌入式  

仅1.38平方毫米！德州仪器发布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息，德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米，与黑胡椒片大小相当，专为医疗可穿戴设备和个人电子应用设计。据TI介绍，MSPM0C1104比市场上最紧凑的竞争产品小38%，且批量购买时每件仅需20美分，极具性价比。作为一款MCU，MSPM0C1104虽然体积微小，却具备独立计算机的所有基本功能。它集成了16KB内存、三通道12位模拟数字转换器、六个通用输入/输出引脚，并支持UART、S
  • 关键字： 德州仪器  MCU  Embedded World 2025  MSPM0C1104  

Solidigm高密度方案解决数据中心存储难题

  • 在今日开幕的MemoryS 2025中国闪存市场峰会上，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰发表题为《加速存储创新，拥抱AI时代》的演讲，深入阐述了Solidigm的AI存储哲学——通过包括大容量QLC在内的丰富产品组合，打破从数据中心到边缘应用面临的存储瓶颈，提升人工智能效率，释放人工智能潜能。当AI的发展突破界限，算力与存力的天平被重新校准。在AI 浪潮下，传统HDD存储方案的局限性开始凸显：性能瓶颈制约数据处理效率，高功耗挤压数据中心发展空间。相比之下，高密度SSD解决方案的表现更胜一筹。在更小的
  • 关键字： Solidigm  数据中心存储  MemoryS 2025  

Sandisk闪迪携UFS 4.1存储解决方案亮相CFMS

  • 公司以系统级解决方案推动AI时代的持续创新全球闪存及先进存储技术的创新企业Sandisk闪迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位号：T07），展示了其覆盖数据中心、汽车、移动端及消费端的全方位创新闪存解决方案，助力用户应对人工智能（AI）发展浪潮下日益复杂的工作负载。在此次峰会上，闪迪详细介绍了UFS 4.1存储解决方案——iNAND MC EU711嵌入式闪存驱动器，面对AI在终端上的应用发展，为用户带来了优化的移动存储体验。闪迪公司全球产品副总裁Eric Spanneut也在峰会
  • 关键字： Sandisk  闪迪  UFS 4.1  CFMS  MemoryS 2025  

消息称美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片产自台积电美国工厂

  • 3 月 10 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）发布博文，报道认为苹果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不仅提升了产品性能，还通过使用美国制造的芯片获得战略优势。位于美国亚利桑那州的台积电工厂美国于 2024 年开始试产 4 纳米芯片，台积电已在亚利桑那州 Fab 21 工厂第一期工程小规模生产 A16 芯片，虽然数量有限，但意义重大。消息称伴随着一期工程第二阶段完成，该工厂将大幅提升产能，预计 2025 年上半年达到目标产量。苹果没有计划让 2025 款
  • 关键字： 美版  2025 款 iPad  A16  芯片  台积电  美国工厂  

聚积科技驱动前进|达芬奇系列旗舰LED驱动芯片纵横ISE 2025

  • 欧洲最大的系统集成展ISE 2025是LED显示产业的开年重头戏，聚积科技今年不仅推出一系列新品外，亦集结一流LED显示屏厂，包括洲明科技、奥拓、睿斯韦尔、齐普光、红点科技…等在现场展出以达芬奇系列制作之展品，使ISE视觉盛宴更增风采。图1 聚积科技偕同客户于ISE 2025展出达芬奇系列新品达芬奇系列推升高阶显示标准聚积科技推出的新一代达芬奇 LED驱动芯片，与鹰眼系列的差异在于不仅改善耦合、低灰不均等问题，更进一步导入四大功能:全局刷新(改善摄影机拍摄到的黑场问题)、低灰倍刷(降低
  • 关键字： 聚积科技  LED驱动芯片  ISE 2025  

CES 2025前瞻： 基于Arm架构的技术将引领新一年创新

  • 一年一度的国际消费类电子产品展览会(CES)即将拉开帷幕，汇集全球不同规模的科技企业，竞相呈现最新、最前沿的技术成果与创新亮点。在CES 2024上，人工智能(AI)成为全场焦点，参展企业纷纷展示了最新的AI技术解决方案，其中许多都是由Arm在汽车、消费电子和物联网领域的合作伙伴所打造。鉴于AI的持续快速扩张和发展，Arm预计AI仍将成为今年CES的关注焦点。在此次展会上，Arm首席营销官Ami Badani将与来自行业领先企业Meta和NVIDIA的专家进行交流，共同探讨如何赋能可持续的AI革新。同时，
  • 关键字： 202501  CES 2025  Arm架构  

盘点CES 2025上基于Arm架构的AI创新和技术亮点

  • 近期在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展。无论是自动驾驶领域的显著进展、消费类电子技术市场的尖端科技，还是新的合作伙伴关系，Arm 亮相 CES 2025 凸显了其致力于在人工智能 (AI) 时代驱动技术创新的坚定决心。Arm与阿斯顿·马丁沙特阿美F1车队达成具有里程碑意义的合作关系Arm 在 CES
  • 关键字： CES 2025  Arm架构  
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